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牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪

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如果您对该产品感兴趣的话,可以 产品名称: 牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
产品型号: CMI165
产品展商: 英国牛津仪器(Oxford)
关注指数:730
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简单介绍
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪是一款测量**简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪,该仪器人性化的设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能,牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪以确保测量结果**而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。该仪器由冠军体育(集团)有限责任公司官网总代理。

牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪

   的详细介绍

牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪

 

牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪是一款测量**简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪,该仪器人性化的设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能,牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪以确保测量结果**而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。该仪器由冠军体育(集团)有限责任公司官网总代理。

 

 

牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪测试原理:

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准

牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪探头简介:

一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影,牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为世界上头个推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果**而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪仪器特性:

可测试高温的PCB铜箔

显示单位可为mils,μm或oz

可用于铜箔的来料检验

可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

可用于电镀铜后的面铜厚度测试

配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头

可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

用户可自行选择自动、连续、手动测量模式

SRP-1探针保护罩,照明功能便于测量时准确定位

SRP-1可由客户自行替换,替换后无需校准即可使用

仪器内存容量大,可储存9690条检测结果

 

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